BS EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)

作者:标准资料网 时间:2024-05-08 21:30:28  浏览:9599   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices.Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages.Designguideforstackedpackages.Fine-pitchballgridarrayandfine-pitchlandgridarray(P-PFB
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)
【标准号】:BSEN60191-6-17-2011
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2011-06-30
【实施或试行日期】:2011-06-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Glossaries;Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Printed-circuitboards;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Sockets;Testing
【摘要】:ThispartofIEC60191providesoutlinedrawingsanddimensionsforstackedpackagesandindividualstackablepackagesintheformofFBGAorFLGA.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01
【页数】:32P.;A4
【正文语种】:英语