BS EN 60191-6-13-2008 半导体装置的机械标准化.小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
作者:标准资料网 时间:2024-05-11 01:48:24 浏览:9551
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Designguidelineofopen-top-typesocketsforfine-pitchballgridarrayandfine-pitchlandgridarray(FBGA/FLGA)
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
【标准号】:BSEN60191-6-13-2008
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2008-01-31
【实施或试行日期】:2008-01-31
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;容器制图;代码;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;编码;工程图;架设(施工作业);格栅体系;集成电路;作标记;力学;半导体器件;半导体包装;半导体;座孔;标准化的;符号;型式
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:01_080_40;31_080_01
【页数】:18P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
【标准号】:BSEN60191-6-13-2008
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2008-01-31
【实施或试行日期】:2008-01-31
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;容器制图;代码;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;编码;工程图;架设(施工作业);格栅体系;集成电路;作标记;力学;半导体器件;半导体包装;半导体;座孔;标准化的;符号;型式
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:01_080_40;31_080_01
【页数】:18P;A4
【正文语种】:英语
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